半导体行业动态：硅光技术加速发展光通信产业迎来新的技术机遇

AI数据中心推动硅光技术应用

随着人工智能计算规模不断扩大，数据中心内部的数据交换量持续增长。传统电信号互连在传输距离、功耗及带宽扩展方面逐渐面临挑战，如何提高芯片之间以及设备之间的数据传输效率，成为半导体与光通信产业共同关注的问题。

硅光技术（Silicon Photonics）通过将光学器件集成到硅基平台上，利用光信号完成数据传输。与传统电互连方式相比，硅光技术具有高带宽、低传输损耗以及适合集成化制造等特点，在高速光模块、数据中心互连和光通信设备中具有重要应用价值。

近年来，随着800G及1.6T高速光模块发展，硅光技术的产业化进程受到更多关注。

硅光芯片并不是单一的光学器件，而是由多种光学功能单元组成。通过在硅基材料上集成不同结构，可以实现光信号的产生、传输、调制和接收。

硅光芯片的制造涉及光刻、刻蚀、薄膜沉积及晶圆加工等工艺。不同器件之间的结构尺寸和光学特性需要保持较高的一致性，否则可能影响光信号传输效率和整体器件性能。

2026年11月3日，Tower Semiconductor与光通信企业新易盛（Innolight）宣布继续推进近封装光学（NPO）技术合作，面向下一代AI基础设施开发高速光互连解决方案。

根据双方公布的信息，新易盛首款NPO器件已经采用Tower Semiconductor的PH18M硅光工艺进入早期生产阶段。同时，双方也在Tower的300mm硅光平台上推进多款后续产品设计。

这一合作表明，硅光技术正在从传统光模块向更靠近计算芯片的集成方式发展。

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传统可插拔光模块通常安装在交换机或服务器面板位置，通过电气接口与内部芯片连接。NPO则将光学引擎布置在更靠近计算芯片或交换芯片的位置，缩短高速电信号传输路径。

这种架构有望降低高速电互连带来的功耗和信号完整性压力，同时为更高密度的光通信连接提供空间。

NPO器件需要集成更多光学通道，制造过程中不仅要关注光波导、调制器和耦合结构的加工质量，还需要控制晶圆工艺的一致性。

在实际生产中，光学元件的位置偏差、波导结构变化以及耦合效率波动，都可能影响最终产品的光学性能。

相关生产及检测环节主要包括：

NPO技术的发展，为硅光芯片制造及光通信设备产业链带来了新的技术方向。随着AI数据中心对高速互连的需求不断提升，光学引擎与计算芯片之间的集成距离有望进一步缩短。

与此同时，硅光制造、光学检测、精密对准、光功率测试及热管理等配套技术也将受到更多关注。未来，如何在提高光互连密度的同时保证器件可靠性和批量制造一致性，将成为NPO产业化需要解决的重要问题。